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2026年1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体有限公司通过官网正式发布了高端AI芯片“真武810E”。这款芯片此前曾在央视《新闻联播》节目中曝光，引发行业广泛关注。此次发布标志着阿里巴巴集团历时17年构建的AI战略核心拼图终于完整浮出水面。
真武810E芯片采用平头哥自研的并行计算架构和ICN片间互联技术，配备96GB HBM2e高带宽内存，支持PCIe 5.0 x16主机接口。其片间互联带宽高达700GB/s，通过7个独立ICN链路实现灵活多卡组合，在万卡集群中展现出优异的线性加速比。与芯片配套的全栈自研软件栈提供统一编程接口，全面兼容主流AI生态，支持模型快速迁移与自主扩展。
在性能表现方面，业内专家评估真武810E的整体性能超过英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20芯片相当。该芯片并非实验室样品，而是已在阿里云实现多个万卡集群规模化部署，并服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家行业头部客户。阿里巴巴已将真武810E大规模用于千问大模型的训练和推理，结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化。
此次发布的重要意义在于阿里巴巴成功构建了名为“通云哥”的AI黄金三角体系——通义实验室负责大模型研发、阿里云提供算力平台、平头哥攻坚芯片硬件。这一布局使阿里成为继谷歌之后，全球第二家实现“大模型+云+芯片”全栈自研闭环的科技企业。通过芯片、云平台和模型算法的垂直整合，阿里能够在自家生态内实现端到端的优化，提升计算效率的同时降低成本。
真武810E芯片专注于AI训练、推理及自动驾驶三大场景，已兼容超过50个主流智驾模型，覆盖感知、预测、端到端等多种架构。其技术特点特别适合处理Agent工作负载，为财务审计、多Agent协同、长文档处理等高并发场景提供优化支持。
总结
平头哥真武810E芯片的发布是国产AI芯片发展的重大里程碑，不仅展现了阿里巴巴在高端芯片领域的技术实力，更完成了其“通云哥”AI全栈布局。这款已投入商用的芯片凭借与英伟达H20相当的性能、万卡集群部署经验及软硬件协同优化优势，为中国AI产业提供了高性能、可控的算力选择，有望重塑全球AI算力竞争格局。
