时间与事件概述
2026年1月18日至19日，特斯拉CEO埃隆·马斯克通过社交媒体X连续发布公司AI芯片研发最新进展。马斯克表示，特斯拉用于完全自动驾驶系统的AI5芯片设计已基本完成，同时公司已启动下一代AI6芯片的早期研发工作。
马斯克还公布了长期的芯片技术路线图，计划推出AI7、AI8、AI9等后续芯片，并将芯片设计周期目标设定为9个月，这一节奏明显快于行业平均水平。
技术规格与性能
根据披露的信息，AI5芯片的运算性能将达到2000-2500 TOPS，约为特斯拉当前HW4（AI4）芯片性能的5倍。这一性能提升将支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。
马斯克特别强调AI5芯片的性能表现，指出在单SoC下的性能大致相当于英伟达的Hopper架构，双SoC下则相当于Blackwell架构，但价格和能耗都更低。
生产计划与时间表
生产进度方面，AI5芯片的样品及小规模部署计划于2026年推进，大规模量产预计在2027年完成。而AI6芯片预计于2028年推出，2028年中期实现大规模量产。
值得注意的是，马斯克曾在2025年11月表示，AI5芯片的产量不足以在2027年年中之前部署到特斯拉的生产线上，这意味着消费者要体验到这款芯片可能需要等待更长时间。
Dojo超算项目重启
在AI5芯片进展公布的同时，马斯克宣布将重启Dojo超级计算机项目。Dojo是特斯拉为训练自动驾驶神经网络而设计的内部超级计算系统，该项目在2025年曾因资源配置调整进入暂停状态。
马斯克借此机会呼吁工程师加入该项目，并表示Dojo3项目将以架构重构与成本优化为核心，可能摒弃前两代依赖自研D1芯片及晶圆级封装的复杂路径。
影响与意义
AI5芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。特斯拉通过垂直整合芯片设计与制造环节，试图打破传统汽车行业对供应商的依赖。
此外，马斯克提出的9个月芯片研发周期若得以实现，将帮助特斯拉在自动驾驶和人工智能领域构建技术壁垒，形成难以被竞争对手复制的复合优势。
快报总结
特斯拉在2026年初宣布其AI5芯片设计接近完成，并公布激进的芯片迭代路线图，体现了公司在自动驾驶领域实现技术自立的决心。这一进展不仅将推动特斯拉FSD系统的性能提升，也为其人形机器人等AI项目提供核心算力支持。同时，Dojo超算项目的重启表明特斯拉正全面强化其AI基础设施，以期在激烈的自动驾驶竞争中建立更稳固的优势地位。
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