快报内容
时间：2026年1月22日（消息首次曝光），阿里巴巴美股盘前交易应声上涨超5%。
地点：消息源自中国多家权威媒体披露，涉及阿里巴巴集团总部（杭州）及平头哥半导体有限公司（浙江省杭州市余杭区）。
涉及方：
- 阿里巴巴集团（NYSE: BABA, 09988.HK）：平头哥全资控股股东
- 平头哥半导体有限公司：2018年9月成立，由中天微系统与达摩院芯片团队整合组建
- 包文俊：平头哥法定代表人（2024年12月变更）
事件经过：
阿里巴巴集团正在筹划对其芯片设计业务平头哥进行重组并推动独立上市。根据计划，阿里巴巴将首先对平头哥进行内部重组，将其改造成部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行首次公开募股（IPO）的可能性。目前具体上市时间表尚未确定，该行动仍处于准备阶段。
平头哥作为阿里巴巴“雪藏多年的核武器”，已建立完整的产品体系。2025年9月，央视《新闻联播》披露了平头哥PPU AI芯片的关键参数：96GB HBM2e显存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0接口、400W功耗，性能已超越英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。升级版PPU性能甚至比英伟达A100更强。
市场影响：
这一消息直接刺激阿里巴巴美股股价表现，1月22日盘中涨幅最高达7.4%，创下去年10月末以来收盘新高，市值增长近297亿美元。平头哥已获得实质性市场认可，与中国联通签订的协议显示将提供16384张算力卡，部署于青海三江源绿能智能数据中心。
平头哥的独立上市被视为阿里巴巴AI战略自研体系加速成环的重要信号。从策略层面看，此举有三重好处：降低内部预算冲突，让芯片团队自行对接外部投资；通过上市获得定价与估值的外部参照，吸引高端人才；将风险外部化。
总结
阿里巴巴筹划平头哥独立上市标志着中国AI芯片行业进入新发展阶段。平头哥凭借其PPU AI芯片、倚天710服务器CPU等产品技术实力，已在性能上实现对国际竞品的追赶甚至超越。此次上市计划不仅将增强阿里巴巴在芯片领域的竞争力和影响力，更将为中国半导体产业自主可控提供重要支撑，成为中美芯片博弈中的新变量。随着百度昆仑芯、沐曦股份等芯片企业纷纷启动上市程序，2026年中国AI芯片领域将迎来资本市场的集中爆发。
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